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2024-10-28 13:17:06
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计划投310亿!背靠长江存储(chu),武汉冲出一家芯片IPO,半导体,行业,市场化(hua)

沉寂了3个多月(yue)后,科创板终于新增受理了1单IPO请求(qiu),这是“科八条”后第二家获得受理的科创板IPO项目,也是沪市今年以来第二家获受理的IPO项目。

格隆汇获悉,9月(yue)30日(ri),武汉新芯集成电路股分有限公司(简称“新芯股分”)向(xiang)科创板提(ti)交了《初次公开辟行股票并(bing)正在科创板上市招股说明书申(shen)报稿》,国泰君安证券股分有限公司、华源证券股分有限公司为联席保(bao)荐(jian)机构。

公司拥(yong)有中国大陆区域(yu)第二座12英寸晶圆代工厂,已(yi)波动(dong)量产运行凌(ling)驾15年,聚焦于特色存储(chu)、数模混淆(xiao)和三维集成等业务领域(yu),可提(ti)供基于多种技(ji)术节(jie)点(dian)、不同工艺平台的各类半导体产物晶圆代工。

新芯股分建立于2006年4月(yue),总部位于湖北省武汉市,最初由湖北省、武汉市和东(dong)湖高新三级当局出资设(she)立,建立之(zhi)初便(bian)被(bei)寄(ji)予(yu)厚望。

2016年,新芯股分成为长江存储(chu)科技(ji)控(kong)股有限责任公司(简称“长控(kong)集团(tuan)”)的全资子(zi)公司。

2024年3月(yue)初,新芯股分宣布开始接受外部融资,吸纳(na)了30家知名投资机构。股东(dong)中既有国度级基金也有湖北省内国资,还涵(han)盖了银(yin)行系、券商系和市场化(hua)投资机构,声威奢华,也被(bei)业内称为“今年湖北最牛融资”。

目前长控(kong)集团(tuan)为武汉新芯的控(kong)股股东(dong),持股比例达68.19%。而国内存储(chu)芯片巨头长江存储(chu)也是附(fu)属于长控(kong)集团(tuan)旗(qi)下(xia)的全资子(zi)公司。也就是说,武汉新芯与长江存储(chu)是兄弟公司。

经过量年进展,新芯股分已(yi)成为中国大陆特色存储(chu)领域(yu)最大的

公司发行前股权结构,来源:招股书

01

晶圆代工行业兼具周(zhou)期(qi)性和成长性

新芯股分主要向(xiang)客户提(ti)供12英寸特色工艺晶圆代工,凭据客户需求(qiu)提(ti)供特色存储(chu)、数模混淆(xiao)和三维集成等领域(yu)多品种别半导体产物的晶圆代工。

按照业务类型,2021年、2022年、2023年和2024年1-3月(yue)(报告期(qi)),公司主营业务收入主要来源于晶圆代工收入,各期(qi)晶圆代工收入分别为18.5亿元(yuan)、25.82亿元(yuan)、25.46亿元(yuan)和6.7亿元(yuan),占主营业务收入的比重分别为63.27%、77.45%、67.08%和73.33%。

公司主营业务收入按业务类型构成,来源:招股书

半导体行业属于资金与技(ji)术高度密集的行业,正在进展过程中渐渐形成专业分工、深度细化(hua)的特性。详细而言,半导体行业下(xia)游(you)包括质料、装备等;中游(you)为半导体生产,详细可分为计划、制造和封测等环节(jie);下(xia)游(you)为各类终端应用处景。

凭据所选半导体家当的企业经营模式一般可分为垂直整合(he)模式、无(wu)晶圆厂模式和晶圆代工模式。

晶圆代工行业,作为半导体家当链中重要的生产制造环节(jie),源于半导体家当的专业化(hua)和精细化(hua)分工。

正在垂直分工的业务模式下(xia),晶圆代工企业并(bing)不直接参与芯片的计划,而是专注于为芯片计划公司提(ti)供晶圆代工,利用成熟的制造工艺,将计划转化(hua)为现实的产物。

半导体行业是兼具周(zhou)期(qi)性和成长性的行业。其进展受微观经济影响显著,全球经济走势、行业景气宇和产能周(zhou)期(qi)等因(yin)素都对半导体行业发生重要影响。

报告期(qi)内,半导体行业整体出现了波动(dong)的情况。

2020年以来,随着全球信息化(hua)和数字化(hua)的加快进展、下(xia)游(you)消(xiao)费类需求(qiu)的快速增长,半导体家当呈现出显着的高投资趋势,全球制造产能快速扩张,导致(zhi)市场正在2022年供过于求(qiu),消(xiao)费电子(zi)市场总体需求(qiu)走低,半导体行业景气宇下(xia)行。

2023年全球半导体市场范围缩水至5591.36亿美元(yuan),较(jiao)2022年下(xia)降8.92%。

招股书称,截至目前,全球半导体行业处于从低位逐步回升的时期(qi)。

从全球半导体行业的趋势来看,将来3-5年,随着汽车电子(zi)、物联网、云较(jiao)量争论等多个应用领域(yu)市场改进并(bing)出现增量需求(qiu),集成电路行业将开始新一轮的增长。凭据Tech Insights统计,2024年全球半导体市场范围预计将到达6666.65亿美元(yuan),同比增长19.23%,2023-2028年的年均复(fu)合(he)增长率达9.46%。

2021-2028年全球半导体市场范围,来源:招股书

单看晶圆代工这一环节(jie),凭据Tech Insights统计,2018-2022年,全球晶圆代工市场范围从736.05亿美元(yuan)增长至1421.35亿美元(yuan),年均复(fu)合(he)增长率为17.88%。2022年底,全球集成电路行业进入周(zhou)期(qi)性低谷,晶圆代工市场随之(zhi)下(xia)滑。2023年,晶圆代工市场范围下(xia)降至1234.15亿美元(yuan),同比下(xia)滑13.17%。

不外,行业随后将迎来上行周(zhou)期(qi),全球晶圆代工市场范围预计将恢复(fu)高增长的势态,2023-2028年的年均复(fu)合(he)增长率将到达12.24%。

2021-2028年全球晶圆代工市场范围,来源:招股书

02

2023年营收逆势增长,毛利率下(xia)降

财务数据方面(mian),报告期(qi)内新芯股分的营业收入分别为31.38亿元(yuan)、35.07亿元(yuan)、38.15亿元(yuan)和9.13亿元(yuan);同期(qi)的归母净利润分别为6.39亿元(yuan)、7.17亿元(yuan)、3.94亿元(yuan)和1486.64万元(yuan)。

与行业2023年的下(xia)行趋势相反(fan),新芯股分2023年的营收依然正在增长,报告期(qi)内收入整体呈现波动(dong)增长趋势,主要原因(yin)系公司产物品种及应用领域(yu)雄厚、计谋客户互助深入、公司产能扩张、连续促进产物研发及迭代进级等。报告期(qi)内,公司归属于母公司所有者的净利润受行业周(zhou)期(qi)性影响,呈现出一定的波动(dong)。

值得注意(yi)的是,新芯股分2023年向(xiang)股东(dong)分派现金股利5亿元(yuan)(含(han)税(shui)),凌(ling)驾了2023年的净利润,占最近三年累计净利润比例为28.59%。

公司主要财务数据,来源:招股书

新芯股分的主营业务按照工艺平台可划分为特色存储(chu)、数模混淆(xiao)、三维集成及其他领域(yu)。

报告期(qi)内,特色存储(chu)领域(yu)实现的收入占主营业务的比重有所下(xia)降,但仍正在60%以上。相对应的,数模混淆(xiao)工艺平台实现的收入占比从2021年的19.55%提(ti)升至2024年1-3月(yue)的28.86%,占比逐步提(ti)升。

正在特色存储(chu)领域(yu),公司是中国大陆范围最大的NOR Flash制造厂商,拥(yong)有业界领先的代码型闪存技(ji)术。此外,还经营自有品牌NOR Flash产物。

数模混淆(xiao)是公司重点(dian)进展的方向(xiang),主要提(ti)供CIS、RF-SOI等产物晶圆代工。公司结合(he)客户需求(qiu)渐渐将产物与技(ji)术向(xiang)高端CIS领域(yu)延拓,同时RF-SOI的需求(qiu)量及供给量也逐步增加。

公司主营业务按照工艺平台的收入构成,来源:招股书

新芯股分报告期(qi)内的综(zong)合(he)毛利率分别为32.11%、36.51%、22.69%和16.64%,2022年之(zhi)后有所下(xia)降,晶圆代工和自有品牌业务毛利率都存正在一定的波动(dong)。

其中2023年毛利率下(xia)降比较(jiao)显着,主如果由于:

1、晶圆代工业务。一方面(mian)公司产能增加,新产能处于爬坡阶段,同时受行业周(zhou)期(qi)性波动(dong)影响,产能利用率较(jiao)上年度下(xia)降;另一方面(mian)受产物结构调(diao)整,单元(yuan)成本较(jiao)高的图(tu)像传感器全流程晶圆代工占比增加,导致(zhi)2023年晶圆代工的单元(yuan)成本下(xia)跌。

2、自有品牌产物销售数目快速回升,销售收入整体保(bao)持波动(dong),单元(yuan)售价下(xia)降使得毛利率程度较(jiao)2022年有所下(xia)降。

同行业可比公司中,因(yin)不同企业产物结构、经营模式、业务范围等情况差别,毛利率存正在一定差别。整体来看,公司毛利率程度处于同行业可比公司区间局限内,变(bian)动(dong)趋势与同行业可比公司基本同等。

同行业可比公司的毛利率比拟情况,来源:招股书

新芯股分正在全球局限内主要的竞争对手(shou)包括台积电、联华电子(zi)、格罗方德、中芯国际(ji)、华虹公司、晶合(he)集成、芯联集成等。

同行业可比公司的经营目标比拟,来源:招股书

报告期(qi)各期(qi),新芯股分的研发费用率略低于同行业可比公司平均程度,整体不存正在重大差别,近年来,公司不断加大新技(ji)术、新产物的研究与开辟,研发费用率呈逐年上升趋势。

同行业可比公司的研发费用率比拟情况,来源:招股书

报告期(qi)内,新芯股分向(xiang)前五大客户合(he)计销售额占当期(qi)销售总额的比例正在54%到61%之(zhi)间。

03

重资产属性显着,公司计划投310亿扩产

晶圆代工行业属于典(dian)范的资本密集型行业,流动(dong)资产投资的需求(qiu)较(jiao)高。

报告期(qi)内,新芯股分用于“购(gou)建流动(dong)资产、无(wu)形资产和其他长期(qi)资产支付的现金”合(he)计到达了91.97亿元(yuan),主要系公司围绕主营业务扩大产能购(gou)买的流动(dong)资产支出。

投资活动(dong)发生的现金流情况,来源:招股书

截至2024年3月(yue)31日(ri),新芯股分流动(dong)资产的账(zhang)面(mian)代价为81.66亿元(yuan),占公司总资产的比例为43.46%;公司正在建工程的账(zhang)面(mian)代价为21.14亿元(yuan),占公司总资产的比例为11.25%。

招股书称,公司连续的产能扩充对后续资金投入提(ti)出了较(jiao)高要求(qiu),公司的资金筹措(cuo)能力面(mian)对较(jiao)大的考验。从现金流量表来看,公司报告期(qi)内扩大产能所需的资金主要来源于银(yin)行乞贷(dai)和股东(dong)投资款。

新芯股分的流动(dong)资产包括机器装备、房屋及建筑物、电子(zi)装备、运输对象和办公装备等组成,其中机器装备占大头。2024年3月(yue)31日(ri),机器装备账(zhang)面(mian)代价达76.78亿元(yuan)

连续扩大产能是晶圆代工企业保(bao)持竞争优势的枢(shu)纽因(yin)素之(zhi)一。近年来,为提(ti)升生产能力,公司结合(he)市场需求(qiu)进展,连续加大正在产线工程及装备上的投入。截至2024年3月(yue)末,新芯股分共拥(yong)有两(liang)座12英寸晶圆厂。

随着流动(dong)资产的连续投入,新芯股分的产能稳步增长。2021-2023年度公司的产能分别为35.76万片、47.66万片、53.11万片,年均复(fu)合(he)增长率凌(ling)驾20%。

从召(zhao)募资金的用途也能看出新芯股分扩张产能的急迫,招股书称,公司计划投资310个亿,用来扶植(zhi)12英寸集成电路制造生产线三期(qi)项目、特色技(ji)术迭代及研发配套项目,其中此次计划召(zhao)募资金48亿元(yuan)

召(zhao)募资金用途,来源:招股书

值得注意(yi)的是,前文提(ti)到,半导体行业晶圆制造环节(jie)产能扩充呈现周(zhou)期(qi)性变(bian)化(hua)特性,下(xia)游(you)需求(qiu)变(bian)化(hua)速度较(jiao)快而下(xia)游(you)产能增减通常需要更长时候。是以,流动(dong)资产投资扶植(zhi)周(zhou)期(qi)内大概面(mian)对下(xia)游(you)市场需求(qiu)的快速变(bian)化(hua),供给端产能增长与市场需求(qiu)存正在错配风险。

若公司新增流动(dong)资产投资无(wu)法适(shi)应市场需求(qiu)或正在相干技(ji)术领域(yu)的收入范围增长有限,则大概无(wu)法消(xiao)化(hua)大额流动(dong)资产投资带来的新增折旧,导致(zhi)公司面(mian)对红利能力下(xia)降的风险。

04

序幕

新芯股分处置(zhi)晶圆代工行业,报告期(qi)内营收稳健增长,但是毛利率有所波动(dong)。晶圆代工是典(dian)范的重资产行业,新芯股分已(yi)积累了80多亿的流动(dong)资产,将来计划继承投资310亿元(yuan)扩产。当然,能否带来业绩的增长,还需要看半导体周(zhou)期(qi)等多个因(yin)素的影响。

发布于:广东(dong)省
 
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